超材料电子联装外协
发布时间:2023-10-31 19:07:10 来源：招标 阅读:次
招标信息(http://):
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | ****** | ||
| 场次号： | XJ*** | ******开始时间： | ***-10-30 12:39:08 |
| ******结束时间： | ***-11-06 12:39:08 | 参与方式： | ****** |
| ******方式： | ****** | 发布单位： | ************ |
| 最终用户： | ************ | 操作员： | 刘家鑫 |
| 联系人： | 刘家鑫 | 联系方式： | *** |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 1******基板、电子元器件、透明天线罩等原材料和器件； 2******计方案对超材料单元结构进行联装制作，包括机加工、贴片和串线等工作； 3******装支座连接成整体结构； 4对完成电子联装的电磁超材料进行尺寸检测和PCB板常规测试； 5对天线罩的尺寸精度进行测试。 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| ****** | 报告、样件 | 无 | 无 | 1.0套 | 1.0套 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，******告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。******响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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